点击图片查看原图
“kingmax内存”参数说明
| 型号： | 512M-2G | 规格： | 512M-2G |
| 商标： | 胜创 |
“kingmax内存”详细介绍
Kingmax集团自1989年成立之初，即凭借着领先的技术跟优异的品质，以自有品牌的内存模块行销全球，并且在2001年开始进入存储卡领域，成为全球少数能批量生产内存以及存储卡两条产品线的厂商。多年来，KINGMAX品牌不但荣获了各家专业媒体的推荐奖项，更是让全球各地的消费者一致认同。
Kingmax成功的关键之一，在于Kingmax集团是全球模块制造厂商中，第一家具备自有的封装及测试设备。集团旗下的Kingpak Technology Inc.（胜开科技）拥有一流的设备以及顶尖的技术人员，整合集团内全方位的研发团队，掌握了完整的核心技术，将所有生产流程垂直整合，从上游的晶圆切割、封装、测试、到产品研发、设计等所有流程都包含在内，因此能不断地创造独特之尖端专利技术，更能确保所有产品一致的优异品质。其中，PIPTM（Product In Package）专利技术，以一体成形的独特封装，开创出超越其它产品的防水、抗压、耐热等特殊性能，再加上先进的stack(晶圆堆迭)技术，是小体积手机专用存储卡的技术领先者。其中MicroSD，更是领先同业的脚步，成为全球极少数可以稳定量产大容量的厂商。
从应用在内存的TinyBGA封装技术，到生产存储卡使用的PIP封装与专利堆栈技术，一次又一次的证明了Kingmax集团独到的眼光与先进领先的技术。现在的内存产业已经进入DDR2的时代，BGA封装成为了标准，而Kingmax集团早在1999年就已经使用TinyBGA技术生产内存模块，累积了多年的生产经验，对于生产DDR2内存模块的产品质量与稳定性，大幅领先同业。而在2002年开始应用在生产存储卡的PIP专利封装技术，更是现在生产超小型存储卡(microSD、MMCmicro)所必须的生产技术。
Kingmax成功的关键之一，在于Kingmax集团是全球模块制造厂商中，第一家具备自有的封装及测试设备。集团旗下的Kingpak Technology Inc.（胜开科技）拥有一流的设备以及顶尖的技术人员，整合集团内全方位的研发团队，掌握了完整的核心技术，将所有生产流程垂直整合，从上游的晶圆切割、封装、测试、到产品研发、设计等所有流程都包含在内，因此能不断地创造独特之尖端专利技术，更能确保所有产品一致的优异品质。其中，PIPTM（Product In Package）专利技术，以一体成形的独特封装，开创出超越其它产品的防水、抗压、耐热等特殊性能，再加上先进的stack(晶圆堆迭)技术，是小体积手机专用存储卡的技术领先者。其中MicroSD，更是领先同业的脚步，成为全球极少数可以稳定量产大容量的厂商。
从应用在内存的TinyBGA封装技术，到生产存储卡使用的PIP封装与专利堆栈技术，一次又一次的证明了Kingmax集团独到的眼光与先进领先的技术。现在的内存产业已经进入DDR2的时代，BGA封装成为了标准，而Kingmax集团早在1999年就已经使用TinyBGA技术生产内存模块，累积了多年的生产经验，对于生产DDR2内存模块的产品质量与稳定性，大幅领先同业。而在2002年开始应用在生产存储卡的PIP专利封装技术，更是现在生产超小型存储卡(microSD、MMCmicro)所必须的生产技术。